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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第1部分

干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號(hào);MEMS 技術(shù)可能會(huì)將它們推到一邊。機(jī)電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應(yīng)該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設(shè)計(jì)成新的應(yīng)用，甚至占領(lǐng)了新的領(lǐng)域。數(shù)以百萬計(jì)的此類繼電器被用于新設(shè)計(jì)中，以解決從直流到射頻、切換低電平信號(hào)和電源等通常難以解決的問題，同時(shí)解決相互沖突的目標(biāo)。對(duì)于熟悉固態(tài)、無移動(dòng)部件半導(dǎo)體世界的設(shè)計(jì)人員來說，機(jī)電繼電器（EMR）似乎是一個(gè)早已過去的時(shí)代的遺留物。事實(shí)并非如此，因?yàn)樵谠S多應(yīng)用中，EMR 比固態(tài)繼電器（SSR）具
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第三部分

第 1 部分介紹了基礎(chǔ)知識(shí)，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的應(yīng)用，而最后一節(jié)則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅(qū)動(dòng)簧片繼電器的優(yōu)點(diǎn)和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術(shù)不斷發(fā)展，并且經(jīng)常使相關(guān)技術(shù)適應(yīng)現(xiàn)有應(yīng)用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機(jī)電系統(tǒng) （MEMS）技術(shù)自 1990 年代商業(yè)化以來不斷發(fā)展，最初是用于觸發(fā)安全氣囊的開/關(guān)加速度計(jì)，然后是用于導(dǎo)航的加速度計(jì)和陀螺儀。MEM
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第2部分

干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號(hào);MEMS 技術(shù)可能會(huì)將它們推到一邊。本節(jié)探討干簧繼電器及其在 ATE 應(yīng)用中的應(yīng)用。替代方案：簧片繼電器在努力開發(fā)更好的中心局交換矩陣和交叉桿的同時(shí)，久負(fù)盛名的貝爾電話實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家和工程師在 1930 年代致力于全新的 EMR 設(shè)計(jì)。他們的目標(biāo)是制造一種小巧、輕便且壽命極長的繼電器，用于交換電話電路，他們做到了：干簧繼電器（有時(shí)稱為干簧開關(guān)）。也許在某種程度上是由于其概念的概念簡單性（如果不是實(shí)際的制造工作），1941 年的專利短得驚人，只有一頁三張基本
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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗(yàn)的Sub-
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實(shí)操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動(dòng)程序

問：使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅(qū)動(dòng)程序的應(yīng)用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無線外設(shè)的通信是通過使用設(shè)備參考手冊(cè) 第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無線模組，以及更遠(yuǎn)距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手推動(dòng)更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項(xiàng)目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設(shè)備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗(yàn)。東勝物
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羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）推出了新產(chǎn)品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測(cè)量。它被視為目前業(yè)界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內(nèi)提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿足國家計(jì)量研究所（NMI）可追溯標(biāo)準(zhǔn)。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設(shè)計(jì)旨在降低測(cè)量噪聲和漂移，同時(shí)保持精準(zhǔn)性和使用的便捷性。傳感器是經(jīng)過完全校準(zhǔn)的即插即用設(shè)備，可以通過USB或LAN連接到任何測(cè)量設(shè)置中。R&S
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NI與領(lǐng)先的ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)合作實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)分析

NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測(cè)試與測(cè)量業(yè)務(wù)集團(tuán)運(yùn)營）近日宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺(tái)在邊緣側(cè)提供實(shí)時(shí)的半導(dǎo)體分析解決方案。這種更新水平的基礎(chǔ)設(shè)施和控制能力為平臺(tái)用戶、NI自身、乃至第三方人員開發(fā)更先進(jìn)和更定制化的應(yīng)用程序打開了大門。此次發(fā)布的亮點(diǎn)是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開始與領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級(jí)營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗(yàn)室（Smart City
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如何為ATE應(yīng)用創(chuàng)建具有拉電流和灌電流功能的雙輸出電壓軌

本文詳細(xì)介紹一種創(chuàng)建雙輸出電壓軌的方法，該方法能為設(shè)備電源(DPS)提供正負(fù)電壓軌，并且只需要一個(gè)雙向電源。傳統(tǒng)的設(shè)備電源供電方法使用兩個(gè)雙向（拉電流和灌電流能力）電源，一個(gè)為正電壓軌供電，一個(gè)為負(fù)電壓軌供電。這種配置不但笨重，且成本高昂。簡介DPS一般與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)和其他測(cè)量設(shè)備搭配使用。ATE是一種電腦控制機(jī)械設(shè)備，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)的手動(dòng)電子測(cè)試設(shè)備來評(píng)估功能、質(zhì)量、性能和應(yīng)力測(cè)試。這些ATE需要配套的DPS提供四象限電源運(yùn)行能力。DPS是一種四象限電源，可以提供正電壓或負(fù)電壓，同時(shí)具備拉電流和
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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英國Pickering公司公布三管齊下方案應(yīng)對(duì)產(chǎn)品淘汰問題

2023年01月12日，英國克拉克頓——英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護(hù)客戶免受測(cè)試工程師在維護(hù)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）時(shí)面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰?！皩?duì)于具有長生命周期的關(guān)鍵任務(wù)產(chǎn)品的部件，在制造和設(shè)計(jì)了初始測(cè)試系統(tǒng)的數(shù)十年后，仍需要進(jìn)行測(cè)試?！盤ickering公司的 CEO Keith Moore說，“當(dāng)儀器供應(yīng)商停止使用這些測(cè)試系統(tǒng)中的部件時(shí) —— 這通常會(huì)讓從事航空航天/國防、鐵路運(yùn)輸或電力的
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創(chuàng)下全新超頻世界紀(jì)錄，第 13 代英特爾酷睿平臺(tái)超頻突破 9 GHz 大關(guān)

2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺(tái)式機(jī)處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀(jì)錄。在發(fā)布后不到三個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀(jì)錄。華碩超頻團(tuán)隊(duì)創(chuàng)下全新超頻世界紀(jì)錄，使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關(guān)并達(dá)到9.008GHz。此外，該團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新紀(jì)錄。華碩超頻團(tuán)隊(duì)將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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